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in-line磁控溅射体系
编号:SN20150801152010323
种别:磁控溅射镀膜体系
  • 产物概述
  • 规格参数
  • 效劳支撑

    装备用处

        用于正在晶体硅外面堆积金属薄膜(Al、Ag、Ni、Cu、Ti、Pd等),并可以或许实现回响反映溅射,可完成下、低真空下磁控溅射镀膜工艺,具有较大尺寸和多种尺寸规格的晶体硅光伏电池薄膜的一连制备才能。

     

    装备构成

        重要由进样室、溅射室、出样室、基片通报机构、抽气及真空丈量体系、气路体系、电控体系、安装机台等局部构成。另外,该系统升级后,可到达5室构造(进样室、三个自力的溅射室、出样室;增添射频电源,供应制备介质膜的功用,并能实现一连镀膜)。

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